產品描述:
CHH308
(R308)
符合：GB E5518-B2
AWS E8018-B2
說明：CHH308是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用。短弧操作，可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至250~300℃，焊后需經680~720℃回火處理。
用途：用于焊接工作溫度在520℃以下的1% 鉻 0.5%鉬低合金鋼，如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設備等。
熔敷金屬化學成分： (%)
| C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo |
| 0.05-0.12 | ≤0.90 | ≤0. 035 | ≤0.035 | ≤0.80 | 0.80-1.50 | 0.40-0.65 |
熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）
| 抗拉強度 （бb(Mpa) | 屈服點 бs(MPa) | 伸長率 δ5（%） | 沖擊功Akv(J) |
| 常溫 | |||
| ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC+）
| 焊條直徑(mm) | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流（A） | 40-70 | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事項：
1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時，隨供隨用。
