名稱：料205  5%低銀釬料

標準：GB/T6418BCu89PAg  AWS A5.8BCuP-4

成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。

說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊

用途：常用于電機、儀表、空調、冰箱等制冷設備上釬焊銅及銅合金。

注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ1

01，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

品牌：飛機牌