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            TOSHIBA 東芝超聲波檢查用耦合劑BS-400
            發布者:廣州飛燦貿易有限公司  發布時間:2023-02-08 09:32:27  訪問次數:208

            TOSHIBA 東芝超聲波檢查耦合劑BS-400

            TOSHIBA 東芝超聲波檢查耦合劑BS-400

            TOSHIBA 東芝超聲波檢查耦合劑BS-400

            TOSHIBA 東芝超聲波檢查用耦合劑BS-400

            ソニコートBS-400  ソニコートBS-400



            商品詳細

            ソニコート(グリセリンペースト)
            超音波探傷?厚さ測定用接觸媒質

            品番 : ソニコートBS-400
            容量 : 400g/本
            包裝単位 : 10本
            音響インピーダンス : 2.2×10^6kg/m2s
            粘度 : 158Pa?s
            特長 : グリセリンペーストで粘度が高く、特に天井面やパイプ等のタレやすい所、凹凸等の表面の粗い所の検査に最適。
            感度が高く、超音波を確実に伝達する。
            水溶性で後処理が簡単。
            用途 : 造船、機械、橋梁、鉄骨、化學プラントなどの各種構造物や、機械部品、原材料の超音波探傷試験及び、厚さ測定

            東芝検査ソリューションズ

            特長

            世界初の3DSAFT-PA(3次元開口合成法とフェーズドアレイの融合)機能を備えた高解像度?高感度な超音波検査裝置

            • 特長1: 扱いやすいユーザーインターフェイス
              • 10.4インチの大型液晶タッチパネルを採用
              • 簡易でユーザーフレンドリーな畫面設計
              • 超高速でCスキャン、Bスキャン畫像の生成が可能
            • 特長2: 持ち運びに便利なポータブル型
              • バッテリーを內蔵し、AC電源がない場合でも最長4時間の駆動が可能
            • 特長3: 豊富なアプリケーション
              • 垂直探傷に加え、斜角探傷も可能
              • 3D畫像データをベースにしたオフライン解析が可能
              • 簡易な機構とエンコーダー信號の取り込みによる検査システムの構築も可能
            • 特長4: 高度な解析ソフトウェア
              • A、B、Cスキャン畫像の生成やDAC、GATEの設定が可能
              • カラーパレットや閾値の設定による欠陥面積の自動計算も可能

            Matrixeye?LTの寫真

            検査例(適用例)

            • CFRP剝離畫像例

              CFRP剝離畫像例

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            簡易な機構と組み合わせた複合材、金屬製品、金屬配管などの自動検査

            • XYスキャナータイプ

              XYZスキャナータイプ

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            一般探傷用Matrixeye?LT 本體 仕様

            項目 仕様 ※ 備考
            全般 環境溫度 5~35℃
            相対濕度 20-80%結露なきこと
             
            表示 10.4インチ液晶パネル SVGAUSB  
            操作方法 タッチパネル、キーボード、マウス  
            裝置寸法 305 × 210 × 130mm 突起を除く
            裝置重量 約5kg (バッテリー1個搭載時)  
            電源電圧 100-240V ACまたはLiイオンバッテリー  
            バッテリー使用時間 2h、4h (2個使用時)  
            畫像化処理部 畫像更新速度 25 flames/s以上 (送受信:64 × 15相対、畫像範囲:64 × 1 × 512)  
            畫像合成処理 SAFT(開口合成)処理  
            サンプリング周波數 10、20、40、80MHz  
            送受信部 送受信CH數 64ch  
            同時勵振數 1~64ch  
            出力電圧 20~180V  
            ゲイン 0-50dB  
            受信アンプ帯域 0.5~25MHz  
            CPU CPU Atom D510 1.66GHz  
            メモリー 2GB  
            ハードディスク 500GB  
            OS Windows7 Ultimate for EMB  
            プローブ CH數 最大64ch  
            プローブ周波數範囲 2MHz~15MHz  
            外部インターフェイス USB USB 2.0 × 4  
            ビデオ出力 VGA  
            イーサネット 1000BASE-T  
            エンコーダー TTL相當入力6ビット  
            付屬品 キーボード  
            マウス  
            バッテリー2個  
            バッテリー充電器  
            ACアダプター  
            電源ケーブル  
            カップラント(ソニコートBS-400)  

            ※本仕様は予告なく変更する場合があります。

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            一般探傷ソフトウェア 仕様

            項目 仕様 備考
            表示 Aスキャン表示(波形およびSAFT畫像化後)  
            Bスキャン表示  
            Cスキャン表示  
            3面図による3D表示  
            AMP、 TOF表示  
            inch/Metric単位変換  
            データ収集 1軸スキャン(エンコーダー/內部トリガー) 64 × 512で1インデックス最大5000スライスまで収集可能
            1ショット マトリクスプローブにて使用
            オフライン解析 C-Scan再作成?解析機能 Gate、DAC再設定可能
            ソフトゲイン機能  
            Aスキャン表示(SAFT畫像化後)  
            Bスキャン表示  
            Cスキャン表示  
            サイジング(長さ、面積)  
            セッティング タスク管理(測定條件一括管理)機能  
            畫像化領域設定機能
            ?XYZ領域
            ?畫像化開始位置
            ?層數(最大3層)
            ?検査対象形狀(平面/円柱)
            ?斜角設定
             
            送受信パターン設定機能  
            Gate設定:F1、F2、F3、F4-Gate、S-Gate、B-Gate S:Surface、B:Back surface
            DAC設定(32ポイント)  
            エンコーダー調整機能  
            データ保存形式 3D  
            レポート機能 畫面キャプチャー  
            コメント入力  
            その他 Uplink設定(上位ソフトとの通信)  

            ※本仕様は予告なく変更する場合があります。

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