中國2024-2030年化學機械拋光(CMP)技術行業前景展望及銷售規模預測報告
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《報告編號》: BG474089
《出版時間》: 2024年2月
《出版機構》: 中智正業研究院
《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞
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內容簡介：
第一章 化學機械拋光（CMP）技術相關概述
1.1 CMP技術概述
1.1.1 CMP技術概念
1.1.2 CMP工作原理
1.1.3 CMP材料類型
1.2 CMP設備應用領域分析
1.2.1 硅片制造領域
1.2.2 集成電路領域
1.2.3 先進封裝領域
第二章 2021-2023年中國化學機械拋光（CMP）技術發展環境
2.1 政策環境
2.1.1 行業相關支持政策
2.1.2 應用示范指導目錄
2.1.3 原材料工業“三品”實施方案
2.2 經濟環境
2.2.1 全球經濟形勢
2.2.2 國內經濟運行
2.2.3 工業經濟運行
2.2.4 宏觀經濟展望
2.3 社會環境
2.3.1 人口結構狀況
2.3.2 居民收入水平
2.3.3 居民消費結構
2.4 技術環境
2.4.1 CMP技術發展優勢
2.4.2 CMP技術發展水平
2.4.3 CMP申請數量
2.4.4 CMP地域分布
2.4.5 CMP競爭格局
2.4.6 CMP重點分析
第三章 2021-2023年中國CMP拋光材料行業發展狀況
3.1 半導體材料行業發展分析
3.1.1 半導體材料主要細分產品
3.1.2 半導體材料行業發展歷程
3.1.3 半導體材料行業發展規模
3.1.4 半導體材料市場構成分析
3.1.5 半導體材料行業發展措施
3.1.6 半導體材料行業發展前景
3.2 CMP拋光材料行業概述
3.2.1 拋光材料組成
3.2.2 拋光材料應用
3.2.3 行業技術要求
3.2.4 行業產業鏈條
3.3 CMP拋光材料市場發展分析
3.3.1 全球市場發展
3.3.2 行業發展歷程
3.3.3 國內市場發展
3.3.4 市場結構分布
3.3.5 行業壁壘分析
3.4 CMP拋光液市場發展分析
3.4.1 CMP拋光液主要成分
3.4.2 CMP拋光液主要類型
3.4.3 CMP拋光液行業發展規模
3.4.4 CMP拋光液行業競爭格局
3.4.5 CMP拋光液行業發展機遇
3.4.6 CMP拋光液行業進入壁壘
3.5 CMP拋光墊市場發展分析
3.5.1 CMP拋光墊主要類別
3.5.2 CMP拋光墊主要作用
3.5.3 CMP拋光墊市場需求分析
3.5.4 CMP拋光墊行業市場規模
3.5.5 CMP拋光墊市場銷售均價
3.5.6 CMP拋光墊行業競爭格局
3.5.7 CMP拋光墊國產替代進展
3.6 CMP拋光材料行業制約因素
3.6.1 技術封鎖阻礙發展
3.6.2 下游認證壁壘高
3.6.3 高端人才緊缺限制
第四章 2021-2023年中國CMP設備行業發展狀況
4.1 半導體設備行業發展情況
4.1.1 半導體設備相關介紹
4.1.2 半導體設備政策發布
4.1.3 半導體設備市場規模
4.1.4 半導體設備市場結構
4.1.5 半導體設備競爭格局
4.1.6 半導體設備國產化分析
4.1.7 半導體設備投融資分析
4.1.8 半導體設備發展趨勢分析
4.2 全球CMP設備行業發展情況
4.2.1 全球CMP設備市場規模
4.2.2 全球CMP設備區域分布
4.2.3 全球CMP設備企業格局
4.3 中國CMP設備行業發展情況
4.3.1 CMP設備主要構成
4.3.2 CMP設備應用場景
4.3.3 CMP設備市場規模
4.3.4 CMP設備貿易規模
4.3.5 CMP設備主要企業
4.4 CMP設備行業投資風險
4.4.1 市場競爭風險
4.4.2 技術創新風險
4.4.3 技術迭代風險
4.4.4 客戶集中風險
4.4.5 政策變動風險
第五章 2021-2023年化學機械拋光（CMP）技術應用領域發展分析——集成電路制造行業
5.1 集成電路制造業概述
5.1.1 集成電路制造基本概念
5.1.2 集成電路制造工藝流程
5.1.3 集成電路制造驅動因素
5.1.4 集成電路制造業重要性
5.2 全球集成電路制造業發展分析
5.2.1 全球集成電路市場規模
5.2.2 全球集成電路市場結構
5.2.3 全球集成電路區域分布
5.2.4 全球集成電路企業格局
5.2.5 全球晶圓制造市場分析
5.3 中國集成電路制造業發展分析
5.3.1 集成電路制造市場規模
5.3.2 集成電路制造區域布局
5.3.3 集成電路制造設備發展
5.3.4 集成電路制造行業壁壘
5.3.5 集成電路制造發展機遇
5.4 晶圓代工業市場運行分析
5.4.1 全球晶圓代工市場規模
5.4.2 全球晶圓代工新建工廠
5.4.3 全球晶圓代工競爭格局
5.4.4 中國晶圓代工市場規模
5.4.5 中國晶圓代工國際地位
5.4.6 晶圓代工行業技術趨勢
第六章 2021-2023年國外化學機械拋光（CMP）技術行業主要企業經營情況
6.1 美國應用材料（Applied Materials, Inc.）
6.1.1 企業發展概況
6.1.2 2021財年企業經營狀況分析
6.1.3 2022財年企業經營狀況分析
6.1.4 2023財年企業經營狀況分析
6.2 荏原株式會社
6.2.1 企業發展概況
6.2.2 2022年企業經營狀況分析
6.2.3 2023年企業經營狀況分析
6.2.4 2023年企業經營狀況分析
6.3 卡博特公司
6.3.1 企業發展概況
6.3.2 2021財年企業經營狀況分析
6.3.3 2022財年企業經營狀況分析
6.3.4 2023財年企業經營狀況分析
6.4 陶氏公司
6.4.1 企業發展概況
6.4.2 2022年企業經營狀況分析
6.4.3 2023年企業經營狀況分析
6.4.4 2023年企業經營狀況分析
第七章 2020-2023年國內化學機械拋光（CMP）技術行業主要企業經營情況
7.1 華海清科股份有限公司
7.1.1 企業發展概況
7.1.2 企業產品布局
7.1.3 經營效益分析
7.1.4 企業營收結構
7.1.5 業務經營分析
7.1.6 財務狀況分析
7.1.7 企業項目投資
7.1.8 企業技術水平
7.1.9 核心競爭力分析
7.1.10 公司發展戰略
7.1.11 未來前景展望
7.2 湖北鼎龍控股股份有限公司
7.2.1 企業發展概況
7.2.2 企業產品布局
7.2.3 經營效益分析
7.2.4 企業營收結構
7.2.5 業務經營分析
7.2.6 財務狀況分析
7.2.7 企業技術水平
7.2.8 企業項目投資
7.2.9 核心競爭力分析
7.2.10 公司發展戰略
7.2.11 未來前景展望
7.3 安集微電子科技（上海）股份有限公司
7.3.1 企業發展概況
7.3.2 企業主要產品
7.3.3 產品產量規模
7.3.4 經營效益分析
7.3.5 企業營收結構
7.3.6 業務經營分析
7.3.7 財務狀況分析
7.3.8 在研項目進展
7.3.9 項目投資動態
7.3.10 核心競爭力分析
7.3.11 公司發展戰略
7.3.12 未來前景展望
7.4 北京晶亦精微科技股份有限公司
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 企業競爭優勢
7.4.3 企業競爭劣勢
7.4.4 企業主要產品
7.4.5 產品演變歷程
7.4.6 企業營收規模
7.4.7 企業營收結構
7.4.8 企業發展規劃
第八章 化學機械拋光（CMP）技術行業項目投資案例
8.1 寧波安集化學機械拋光液建設項目
8.1.1 項目基本情況
8.1.2 項目投資必要性
8.1.3 項目投資可行性
8.1.4 項目投資概算
8.1.5 項目建設期限
8.1.6 項目經濟效益
8.2 華海清科化學機械拋光機產業化項目
8.2.1 項目基本情況
8.2.2 項目投資價值
8.2.3 項目投資概算
8.2.4 項目效益分析
8.3 晶亦精微半導體裝備項目
8.3.1 高端半導體裝備研發項目
8.3.2 高端半導體裝備工藝提升及產業化項目
8.3.3 高端半導體裝備研發與制造中心建設項目
第九章 2024-2030年中國化學機械拋光（CMP）技術行業發展趨勢及展望
9.1 CMP拋光材料行業發展趨勢分析
9.1.1 行業發展前景
9.1.2 市場發展機遇
9.1.3 行業發展趨勢
9.2 CMP設備行業發展趨勢分析
9.2.1 行業發展前景
9.2.2 行業發展趨勢
9.2.3 模塊升級趨勢
9.3 2024-2030年中國CMP技術行業預測分析
9.3.1 2024-2030年中國CMP技術行業影響因素分析
9.3.2 2024-2030年中國CMP設備銷售規模預測
9.3.3 2024-2030年中國CMP材料市場規模預測
圖表目錄
圖表1 CMP工藝原理圖
圖表2 中國CMP技術行業相關支持政策
圖表3 電子化學品首批次應用示范指導目錄
圖表4 2018-2023年國內生產總值及其增長速度
圖表5 2018-2023年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表6 2023年GDP初步核算數據
圖表7 2017-2023年GDP同比增長速度
圖表8 2017-2023年GDP環比增長速度
圖表9 2023年GDP初步核算數據
圖表10 2017-2022年全部工業增加值及其增長速度
圖表11 2022年主要工業產品產量及其增長速度
圖表12 2021-2023年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表13 2023年規模以上工業生產主要數據
圖表14 2022-2023年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表15 2023年規模以上工業生產主要數據
圖表16 2023年年末人口數及其構成
圖表17 2012-2023年全國60周歲及以上老年人口數量及占全國總人口比重
圖表18 2012-2023年全國65周歲及以上老年人口數量及占全國總人口比重
圖表19 2012-2022年全國65周歲及以上老年人口撫養比
圖表20 2022年居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表21 2023年全國及分城鄉居民人均可支配收入與增速
圖表22 2023年全國及分城鄉居民人均可支配收入與增速
圖表23 2022年居民人均消費支出及構成
圖表24 2023年居民人均消費支出及構成
圖表25 2023年居民人均消費支出及構成
圖表26 各類平坦化技術與CMP平坦化效果
圖表27 CMP技術的優點
圖表28 當前各CMP廠商工藝水平
圖表29 2965-2023年化學機械拋光全球申請趨勢
圖表30 1965-2023年各國化學機械拋光申請趨勢
圖表31 全球CMP地域分布情況
圖表32 化學機械拋光創新主體申請量
圖表33 半導體材料主要細分產品
圖表34 三代半導體材料發展歷程及主要特征
圖表35 2021-2023年全球半導體材料市場規模
圖表36 拋光材料分類狀況
圖表37 CMP廣泛應用于硅片、芯片制造與前端封裝工藝
圖表38 隨著制程向先進化發展，對表面平坦化程度的要求提升
圖表39 邏輯類制程中CMP工序道數
圖表40 NAND類存儲從2D到3D，CMP道數翻倍以上增長
圖表41 CMP拋光材料產業鏈
圖表42 2021-2023年全球CMP材料市場規模統計
圖表43 2022年全球CMP材料市場規模及占比
圖表44 CMP發展史
圖表45 2017-2023年中國CMP拋光材料行業市場規模預測及增速
圖表46 CMP細分拋光材料市場份額
圖表47 截至2023年全球CMP拋光液產業申請數量Top10申請人
圖表48 安集科技產品立項周期
圖表49 拋光液主要成分和作用
圖表50 常見被拋光材料研磨液組分
圖表51 CMP拋光液細分成分
圖表52 按照研磨顆粒劃分的CMP拋光液類別
圖表53 2017-2030年中國CMP拋光液市場規模
圖表54 中國CMP光波行業市場競爭梯隊
圖表55 2020-2022年中國CMP拋光液行業市場份額
圖表56 2016-2022年安集科技CMP拋光液全球市場占有率變化
圖表57 中國與國際CMP拋光液龍頭企業業務對比情況
圖表58 中國CMP拋光液企業業務布局及競爭力評價
圖表59 中國CMP拋光液行業國產替代驅動因素
圖表60 CMP拋光墊參數和對拋光的影響
圖表61 CMP拋光墊種類和特點
圖表62 CMP拋光墊的參數指標
圖表63 2015-2022年中國拋光墊產量及需求量變化情況
圖表64 2016-2022年中國CMP拋光墊市場規模
圖表65 2015-2022年中國拋光墊銷售均價走勢圖
圖表66 國內外拋光墊主要生產企業
圖表67 半導體設備所在環節
圖表68 半導體設備的分類
圖表69 半導體設備產業鏈示意圖
圖表70 半導體設備細分領域代表性企業分布
圖表71 中國半導體設備行業發展歷程
圖表72 中國半導體設備政策發展歷程
圖表73 國家層面有關半導體設備的政策重點內容
圖表74 國家層面有關半導體設備的政策重點內容（續）
圖表75 “十四五”規劃對半導體設備產業的重點規劃內容
圖表76 2017-2023年中國半導體設備市場規模統計
圖表77 半導體設備細分產品市場占比情況
圖表78 2023年中國半導體設備行業上市企業基本信息
圖表79 2022年中國半導體設備行業企業業務布局及競爭力評價
圖表80 主要半導體設備國產化率及供應商
圖表81 2018-2023年中國半導體設備投資情況統計
圖表82 2023年中國半導體設備行業投融資情況匯總
圖表83 中國半導體設備行業發展趨勢
圖表84 2018-2023年全球CMP設備市場規模變化
圖表85 全球CMP設備市場區域結構占比情況
圖表86 全球CMP設備市占率
圖表87 CMP在半導體工藝中的應用
圖表88 CMP設備應用場景
圖表89 2017-2023年中國CMP設備市場規模變化趨勢
圖表90 2015-2023年中國CMP設備進出口數量
圖表91 2015-2023年中國CMP設備進出口金額
圖表92 2022年我國CMP設備進口來源地進口額分布
圖表93 CMP設備各供應商對比
圖表94 晶圓加工過程示意圖
圖表95 2017-2023年全球集成電路市場規模
圖表96 2022年全球集成電路產品細分市場規模占比情況
圖表97 2022年全球IC企業市場份額區域分布
圖表98 2020-2022年全球十大半導體廠商營收排名
圖表99 2023年全球排名前十半導體廠商收入
圖表100 2017-2023年晶圓制造市場總銷售額與增長率
圖表101 2022年全球前十大代工廠商晶圓產能情況一覽
圖表102 2022年晶圓產能按不同尺寸分布比例
圖表103 不同晶圓尺寸不同工藝制程的下游應用領域
圖表104 全球主要晶圓廠產能擴充情況
圖表105 2017-2023年中國集成電路制造業銷售額
圖表106 集成電路制造設備分類
圖表107 2019-2025年全球半導體行業資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規模
圖表108 半導體IC制造行業壁壘分析
圖表109 2017-2023年全球晶圓代工銷售額情況
圖表110 2019-2023年全球新建晶圓廠數量趨勢圖
圖表111 2023年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表112 2023年全球前十大晶圓代工企業排名
圖表113 2017-2023年中國大陸晶圓代工行業市場規模
圖表114 2017-2026年中國大陸純代工市場占比趨勢圖
圖表115 2020-2021財年應用材料公司綜合收益表
圖表116 2020-2021財年應用材料公司分部資料
圖表117 2020-2021財年應用材料公司收入分地區資料
圖表118 2021-2022財年應用材料公司綜合收益表
圖表119 2021-2022財年應用材料公司分部資料
圖表120 2021-2022財年應用材料公司收入分地區資料
圖表121 2022-2023財年應用材料公司綜合收益表
圖表122 2022-2023財年應用材料公司分部資料
圖表123 2022-2023財年應用材料公司收入分地區資料
圖表124 2020-2022年荏原株式會社綜合收益表
圖表125 2021-2022年荏原株式會社分部資料
圖表126 2020-2022年荏原株式會社收入分地區資料
圖表127 2021-2023年荏原株式會社綜合收益表
圖表128 2021-2023年荏原株式會社分部資料
圖表129 2021-2023年荏原株式會社收入分地區資料
圖表130 2022-2023年荏原株式會社綜合收益表
圖表131 2022-2023年荏原株式會社分部資料
圖表132 行業龍頭Cabot覆蓋拋光液產品眾多
圖表133 2020-2021財年卡博特綜合收益表
圖表134 2020-2021財年卡博特收入分地區資料
圖表135 2021-2022財年卡博特綜合收益表
圖表136 2021-2022財年卡博特收入分地區資料
圖表137 2022-2023財年卡博特綜合收益表
圖表138 2022-2023財年卡博特收入分地區資料
圖表139 2020-2022年陶氏公司綜合收益表
圖表140 2020-2022年陶氏公司分部資料
圖表141 2020-2022年陶氏公司收入分地區資料
圖表142 2021-2023年陶氏公司綜合收益表
圖表143 2021-2023年陶氏公司分部資料
圖表144 2021-2023年陶氏公司收入分地區資料
圖表145 2022-2023年陶氏公司綜合收益表
圖表146 2022-2023年陶氏公司分部資料
圖表147 2022-2023年陶氏公司收入分地區資料
圖表148 華海清科股份發展歷程
圖表149 華清�？浦饕a品介紹
圖表150 2020-2023年華海清科股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表151 2020-2023年華海清科股份有限公司營業收入及增速
圖表152 2020-2023年華海清科股份有限公司凈利潤及增速
圖表153 2017-2023年華清海科分業務收入
圖表154 2017-2022年CMP設備銷售數量
圖表155 2023年華海清科股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表156 2020-2023年華海清科股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表157 2020-2023年華海清科股份有限公司凈資產收益率
圖表158 2020-2023年華海清科股份有限公司短期償債能力指標
圖表159 2020-2023年華海清科股份有限公司資產負債率水平
圖表160 2020-2023年華海清科股份有限公司運營能力指標
圖表161 華海清科公開公開發行募集資金用途
圖表162 公司CMP產品應用情況及國際先進水平
圖表163 華海清科在研CMP項目
圖表164 鼎龍股份發展歷程
圖表165 鼎龍股份主要產品及用途
圖表166 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表167 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營業收入及增速
圖表168 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司凈利潤及增速
圖表169 2018-2023年鼎龍股份收入拆分（按產品）
圖表170 2018-2023年鼎龍股份主要產品毛利率情況
圖表171 2021-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表172 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表173 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司凈資產收益率
圖表174 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司短期償債能力指標
圖表175 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司資產負債率水平
圖表176 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司運營能力指標
圖表177 鼎龍股份CMP制程材料進度及產能情況
圖表178 鼎龍股份拋光液項目進度
圖表179 安集科技發展沿革
圖表180 安集科技產品布局
圖表181 2018-2023年安集科技兩大類產品產量統計
圖表182 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表183 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司營業收入及增速
圖表184 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表185 2023年安集科技核心業務營收狀況
圖表186 2023年安集科技毛利結構
圖表187 2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表188 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表189 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司凈資產收益率
圖表190 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司短期償債能力指標
圖表191 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司資產負債率水平
圖表192 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司運營能力指標
圖表193 安集科技在研項目進展
圖表194 安集科技募集投資項目及投入進度
圖表195 2023年安集科技擬募集資金投資項目
圖表196 晶亦精微CMP設備產品類型
圖表197 公司主要產品演變情況
圖表198 2023年晶亦精微主要業務指標
圖表199 2023年晶亦精微營收分布
圖表200 寧波安集化學機械拋光液建設項目投資概算
圖表201 寧波安集化學機械拋光液建設項目實施進度
圖表202 華海清科高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目投資概算
圖表203 高端半導體裝備研發項目投資估算
圖表204 高端半導體裝備工藝提升及產業化項目投資估算
圖表205 高端半導體裝備研發與制造中心建設項目投資估算
圖表206 CMP拋光材料發展趨勢
圖表207 CMP設備模塊升級趨勢
圖表208 2024-2030年中國CMP設備銷售規模預測