HL303銀焊條

  符合GB/T: BAg45CuZn 相當AWS: BAg-5

  說明：HL303是含銀45%的銀釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。

  用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。

  釬料化學成分（質量分數） (%)

  釬料熔化溫度： （℃）

  釬料力學性能（值例供參考）

  注意事項：

  1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

  2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。

良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導電性和耐蝕性優良，可以用
來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產品廣泛的應用于制
冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業制造領域。
產品參數及化學成分：（ROHS環保型釬料） 
標準 化學成分(%)   溫度（℃）   用途與特長

【銅磷釬料】簡介如下：

銅磷釬料是以銅-磷兩元合金為基的釬料，它具有良好的流布性。主要用于釬焊銅及銅合金，有時也用于銀、鎢和鉬的釬焊。由于含有較高的磷，因此不能用于釬焊鋼、鎳及其合金。用于釬焊銅和銀時，具有自釬劑性能，可不另加釬劑。但當用于釬焊其他金屬時（包括銅合金），要求使用釬劑。釬焊方法可以有接觸釬焊、氣體火焰釬焊、高頻釬焊、及某些爐中釬焊。

HAg-201，  國標：BCu93P 美標：BCuP-2

說明：HL201是接近共晶成分的銅磷釬料，熔點較低，具有良好的濕潤性，可以流入間隙很小的空隙。釬料的價格便宜，所以獲得廣泛的應用。但釬縫的塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態的接頭不宜采用。

HAg-2，    國標：BCu91PAg 美標：BCuP-6

說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。

用途:廣泛應用于電冰箱、空調、空調銅管、電器等行業中釬焊銅及銅合金。

HAg-5,    國標：BCu89PAg   美標：BCuP-4

說明：HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差 但比HL201有所改善。

用途：適用于電機制造和儀表工業上釬焊銅及銅合金。

HAg-15，  國標：BCu80AgP   美標：BCuP-5

說明：HL204是含15%銀的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性使釬料熔點較低，其接頭強度、塑性、導電性及漫流性、是銅磷釬料中最好的一種，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。

用途：適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬、等金屬。多數用來釬焊沖擊振動負載較小的工件，以電機制造業使用最廣。

【銀基釬料】簡介如下：

銀基釬料是一種銀或銀基固溶體的釬料，具有優良的工藝性能、不高的熔點、良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好、導電性和耐蝕性優良，可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬外的所有黑色金屬和有色金屬因而得到廣泛應用。

銀釬料適用于各種釬料方法。除在真空或保護氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬焊溶劑使用，方可獲得優良的焊縫。

HAg-10，

說明HL301是含銀10%的銀釬料，價格較低，但熔點高，漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應用不廣泛。

用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質合。

HAg-25  國標：BAg25CuZn

說明：HL302是含銀25%的銀釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好釬縫較光潔。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-25Sn  國標：BAg25CuZnSn  美標：BAg-37

說明：HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料，錫的加入使其熔點降低。漫流性好，釬縫較光潔。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-30  國標：BAg30CuZnSn

說明：HL323是含銀30%的無鎘銀釬料，熔點較低、漫流性能好。

用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。

HAg-30  國標：BAg30CuZnCd

說明：HL318是含銀30%的含鎘銀釬料，釬料熔點較低、潤濕性及漫流性能好，可填滿較大間隙。

用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。

HAg-40   國標：BAg40CuZnNi  美標：BAg-4

說明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點不高，釬焊工藝性能好，接頭強度、工作溫度較高。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-40   國標：BAg40CuZnCdNi

說明：HL312是含銀40%的含鎘銀釬料，熔點低，潤濕性能及漫流性能好填縫性能優良。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-40；

說明：HL322是含銀40%的無鎘銀釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-45； 國標：BAg45CuZn   美標：BAg-5

說明：HL303含銀45%的銀釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-45；國標：BAg45CdZnCu

說明：HL310是含銀45%的含鎘銀釬料，熔點低、潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優良。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-45  國標：BAg45CuZnSn   美標：BAg-36

說明：HL325是含銀45%的無鎘銀釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優良。

用途：

HAg-50  國標：BAg50CuZn     美標：BAg-6

說明：HL304是含銀50%的銀釬料，具有良好的漫流性及填滿間隙的能力，釬焊接頭能承受多次振動載荷。

用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊。

HAg-50  BAg50CdZnCu  美標：BAg-1a

說明：HL313是含銀50%的含鎘銀釬料，熔點低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-50

說明：HL324是含銀50%的無鎘銀釬料，熔點低，具有優良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調質鋼、可伐合金等釬焊。

HAg-56  國標：BAg56CuZnSn  美標：BAg-7

說明：HL321是含銀56%的無鎘銀釬料，以錫代鎘，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點最低的一種，漫流性能和潤濕性能良好。

用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼的釬焊，由于該釬料無毒，因此特別適用于食品設備等的釬焊。

HAg-65  國標：BAg65CuZn  美標：BAg-9

說明：HL306是一種含銀65%的銀釬料，熔點較低，漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。

用途：適用于銅及銅合金、鋼和不銹鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。

HAg-72  國標：BAg72Cu  美標：BAg-8

說明：HL308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料中最好的一種。

用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。