線路板組裝測試設計方案2
電子產品制造商在設計線路板組裝測試方案時要考慮很多方面，而且有多種工具可供選擇，每種技術都有其自身的故障覆蓋率和性能特征，用戶在決定測試方案前必須根據產品的故障分布和希望達到的目標進行評估。
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電子技術總的發展方向是產品越來越復雜，體積越來越小，這些都將增加I/O數量和線路板密度。現在一塊線路板上焊點數超過兩萬個并不罕見，同時裝配工藝的復雜性也在增加，線路板常常要經過雙面SMT裝配、手工裝配、波峰焊、壓配和機械組裝等多道工序。