第一章 晶圓制造簡介21
第一節 晶圓制造流程21
第二節 晶圓制造chengben分析27
第二章 半導體市場32
第一節 2018-2025年半導體產業預測32
第二節 今年半導體市場下游預測34
第三節 全球晶圓代工產業現狀35
第(4)節 全球半導體制造產業38
一、全球半導體產業概況38
二、全球晶圓代工行業概況39
第五節 中國半導體產業與市場44
一、中國半導體市場44
二、中國半導體產業47
三、中國ic設計產業56
(4)、中國半導體產業發展趨勢59
第三章 晶圓代工產業簡介61
第一節 晶圓制造工藝簡介61
第二節 全球晶圓產業及主要廠商簡介62
第三節 中國半導體產業政策70
第(4)節 中國晶圓制造業現狀及預測73
第(4)章 晶圓廠研究76
一、中芯國際76
(一)企業償債能力分析77
(二)企業運營能力分析79
(三)企業盈利能力分析82
二、上海華虹nec電子有限公司83
(一)企業償債能力分析85
(二)企業運營能力分析87
(三)企業盈利能力分析90
三、上海宏力半導體制造有限公司92
(一)企業償債能力分析93
(二)企業運營能力分析95
(三)企業盈利能力分析98
(4)、華潤微電子99
(一)企業償債能力分析100
(二)企業運營能力分析102
(三)企業盈利能力分析105
五、上海先進半導體106
(一)企業償債能力分析107
(二)企業運營能力分析109
(三)企業盈利能力分析112
六、和艦科技(蘇州)有限公司113
(一)企業償債能力分析114
(二)企業運營能力分析116
(三)企業盈利能力分析119
七、bcd(新進半導體)制造有限公司120
(一)企業償債能力分析121
(二)企業運營能力分析123
(三)企業盈利能力分析126
八、方正微電子有限公司127
(一)企業償債能力分析128
(二)企業運營能力分析130
(三)企業盈利能力分析133
十、南通綠山集成電有限公司134
(一)企業償債能力分析135
(二)企業運營能力分析137
(三)企業盈利能力分析140
十一、納科(常州)微電子有限公司141
(一)企業償債能力分析144
(二)企業運營能力分析146
(三)企業盈利能力分析149
十二、珠海南科集成電子有限公司150
(一)企業償債能力分析151
(二)企業運營能力分析153
(三)企業盈利能力分析156
十三、康福超能半導體()有限公司157
(一)企業償債能力分析157
(二)企業運營能力分析159
(三)企業盈利能力分析162
十(4)、科希-硅技半導體技術第一有限公司163
(一)企業償債能力分析163
(二)企業運營能力分析165
(三)企業盈利能力分析168
十五、光電子(大連)有限公司170
(一)企業償債能力分析170
(二)企業運營能力分析172
(三)企業盈利能力分析175
十六、西安西岳電子技術有限公司176
(一)企業償債能力分析177
(二)企業運營能力分析179
(三)企業盈利能力分析182
十七、華微電子股份有限公司183
(一)企業償債能力分析185
(二)企業運營能力分析187
(三)企業盈利能力分析190
十八、丹東安順微電子有限公司191
(一)企業償債能力分析191
(二)企業運營能力分析193
(三)企業盈利能力分析196
十九、敦南科技198
(一)企業償債能力分析199
(二)企業運營能力分析200
(三)企業盈利能力分析203
二十、福建福順微電子205
(一)企業償債能力分析206
(二)企業運營能力分析208
(三)企業盈利能力分析211
二十一、杭州立昂212
(一)企業償債能力分析213
(二)企業運營能力分析215
(三)企業盈利能力分析218
二十二、杭州士蘭集成電219
(一)企業償債能力分析220
(二)企業運營能力分析222
(三)企業盈利能力分析224
二十三、hynix-st半導體公司226
(一)企業償債能力分析226
(二)企業運營能力分析228
(三)企業盈利能力分析231
二十(4)、臺積電232
二十五、聯電237
二十六、特許239
二十七、東部亞南dongbuanam240
二十八、世界先進241
二十九、jazz半導體241
三十、magnachip242
三十一、silterra243
三十二、x-b245
三十三、stsilicon246
三十(4)、towersemiconductor246
三十五、episiltechnologies247
三十六、ibm247
圖表目錄
圖表1 晶圓制造工藝流程21
圖表2 晶圓尺寸變化影響加工chengben趨勢分析27
圖表3 近年度全球營收前13的晶圓代工企業35
圖表4 2018-2025年ic內需市場規模變化與預測36
圖表5 主要代工企業產能分布及收益情況41
圖表6 集成電技術節 點及其對應研發和建廠費用43
圖表7 全球半導體市場規模超過3000億美元47
圖表8 半導體產品種類繁多48
圖表9 全球半導體分產品市場占比48
圖表10 中國半導體市場規模近4000億元49
圖表11 全球半導體產業區域結構發生巨大變化50
圖表12 半導體設備制造商bb值51
圖表13 半導體產業鏈51
圖表14 近期或者未來有望在a股上市的半導體廠商52
圖表15 半導體產業鏈上封測環節 技術壁壘相對較低53
圖表16 封測環節 在半導體產業鏈中的相對進入壁壘54
圖表17 集成電封測行業一直占據行業主導地位55
圖表18 國內十大半導體封zhuang測試企業56
圖表19 近年全球晶圓代工排名63
圖表20 近三年全球前三大半導體廠商營收與成長趨勢64
圖表21 全球半導體廠商資本支出占營收比例之比較65
圖表22 前三大半導體廠商資本支出與占營收比例趨勢66
圖表23 全球半導體廠商資本支出集中程度分析67
圖表24 半導體設備廠商于18寸晶圓生產設備投資考慮情境分析68
圖表25 全球半導體設備產業版圖的改變69
圖表26 國內政策對集成電產業大力支持71
圖表27 國內半導體進口金額超2000億美元71
圖表28 國內集成電未來三階段發展目標73
圖表29 中芯國際有限公司資產負債率變化情況77
圖表30 中芯國際有限公司產權比率變化情況78
圖表31 中芯國際有限公司固定資產周轉次數情況79
圖表32 中芯國際有限公司流動資產周轉次數變化情況80
圖表33 中芯國際有限公司總資產周轉次數變化情況81
圖表34 中芯國際有限公司銷售毛利率變化情況82
圖表35 上海華虹nec電子有限公司資產負債率變化情況86
圖表36 上海華虹nec電子有限公司產權比率變化情況87
圖表37 上海華虹nec電子有限公司固定資產周轉次數情況88
圖表38 上海華虹nec電子有限公司流動資產周轉次數變化情況89
圖表39 上海華虹nec電子有限公司總資產周轉次數變化情況90
圖表40 上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況91
圖表41 上海宏力半導體制造有限公司資產負債率變化情況93
圖表42 上海宏力半導體制造有限公司產權比率變化情況94
圖表43 上海宏力半導體制造有限公司固定資產周轉次數情況95
圖表44 上海宏力半導體制造有限公司流動資產周轉次數變化情況96
圖表45 上海宏力半導體制造有限公司總資產周轉次數變化情況97
圖表46 上海宏力半導體制造有限公司銷售毛利率變化情況98
圖表47 華潤微電子有限公司資產負債率變化情況100
圖表48 華潤微電子有限公司產權比率變化情況101
圖表49 華潤微電子有限公司固定資產周轉次數情況102
圖表50 華潤微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況103
圖表51 華潤微電子有限公司總資產周轉次數變化情況104
圖表52 華潤微電子有限公司銷售毛利率變化情況105
圖表53 上海先進半導體有限公司資產負債率變化情況107
圖表54 上海先進半導體有限公司產權比率變化情況108
圖表55 上海先進半導體有限公司固定資產周轉次數情況109
圖表56 上海先進半導體有限公司流動資產周轉次數變化情況110
圖表57 上海先進半導體有限公司總資產周轉次數變化情況111
圖表58 上海先進半導體有限公司銷售毛利率變化情況112
圖表59 艦科技(蘇州)有限公司資產負債率變化情況115
圖表60 艦科技(蘇州)有限公司產權比率變化情況115
圖表61 艦科技(蘇州)有限公司固定資產周轉次數情況116
圖表62 艦科技(蘇州)有限公司流動資產周轉次數變化情況117
圖表63 艦科技(蘇州)有限公司總資產周轉次數變化情況118
圖表64 艦科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況119
圖表65 bcd(新進半導體)制造有限公司資產負債率變化情況122
圖表66 bcd(新進半導體)制造有限公司產權比率變化情況122
圖表67 bcd(新進半導體)制造有限公司固定資產周轉次數情況123
圖表68 bcd(新進半導體)制造有限公司流動資產周轉次數變化情況124
圖表69 bcd(新進半導體)制造有限公司總資產周轉次數變化情況125
圖表70 bcd(新進半導體)制造有限公司銷售毛利率變化情況126
圖表71 深圳方正微電子有限公司資產負債率變化情況128
圖表72 深圳方正微電子有限公司產權比率變化情況129
圖表73 深圳方正微電子有限公司固定資產周轉次數情況130
圖表74 深圳方正微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況131
圖表75 深圳方正微電子有限公司總資產周轉次數變化情況132
圖表76 深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況133
圖表77 南通綠山集成電有限公司資產負債率變化情況135
圖表78 南通綠山集成電有限公司產權比率變化情況136
圖表79 南通綠山集成電有限公司固定資產周轉次數情況137
圖表80 南通綠山集成電有限公司流動資產周轉次數變化情況138
圖表81 南通綠山集成電有限公司總資產周轉次數變化情況139
圖表82 南通綠山集成電有限公司銷售毛利率變化情況140
圖表83 納科(常州)微電子有限公司資產負債率變化情況144
圖表84 納科(常州)微電子有限公司產權比率變化情況145
圖表85 納科(常州)微電子有限公司固定資產周轉次數情況146
圖表86 納科(常州)微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況147
圖表87 納科(常州)微電子有限公司總資產周轉次數變化情況148
圖表88 納科(常州)微電子有限公司銷售毛利率變化情況149
圖表89 珠海南科集成電子有限公司資產負債率變化情況151
圖表90 珠海南科集成電子有限公司產權比率變化情況152
圖表91 珠海南科集成電子有限公司固定資產周轉次數情況153
圖表92 珠海南科集成電子有限公司流動資產周轉次數變化情況154
圖表93 珠海南科集成電子有限公司總資產周轉次數變化情況155
圖表94 珠海南科集成電子有限公司銷售毛利率變化情況156
圖表95 康福超能半導體()有限公司資產負債率變化情況158
圖表96 康福超能半導體()有限公司產權比率變化情況159
圖表97 康福超能半導體()有限公司固定資產周轉次數情況160
圖表98 康福超能半導體()有限公司流動資產周轉次數變化情況161
圖表99 康福超能半導體()有限公司總資產周轉次數變化情況161
圖表100 康福超能半導體()有限公司銷售毛利率變化情況162
圖表101 科希-硅技半導體技術第一有限公司資產負債率變化情況164
圖表102 科希-硅技半導體技術第一有限公司產權比率變化情況165
圖表103 科希-硅技半導體技術第一有限公司固定資產周轉次數情況166
圖表104 科希-硅技半導體技術第一有限公司流動資產周轉次數變化情況167
圖表105 科希-硅技半導體技術第一有限公司總資產周轉次數變化情況168
圖表106 科希-硅技半導體技術第一有限公司銷售毛利率變化情況169
圖表107 光電子(大連)有限公司資產負債率變化情況170
圖表108 光電子(大連)有限公司產權比率變化情況171
圖表109 光電子(大連)有限公司固定資產周轉次數情況172
圖表110 光電子(大連)有限公司流動資產周轉次數變化情況173
圖表111 光電子(大連)有限公司總資產周轉次數變化情況174
圖表112 光電子(大連)有限公司銷售毛利率變化情況175
圖表113 西安西岳電子技術有限公司資產負債率變化情況177
圖表114 西安西岳電子技術有限公司產權比率變化情況178
圖表115 西安西岳電子技術有限公司固定資產周轉次數情況179
圖表116 西安西岳電子技術有限公司流動資產周轉次數變化情況180
圖表117 西安西岳電子技術有限公司總資產周轉次數變化情況181
圖表118 西安西岳電子技術有限公司銷售毛利率變化情況182
圖表119 華微電子股份有限公司資產負債率變化情況186
圖表120 華微電子股份有限公司產權比率變化情況187
圖表121 華微電子股份有限公司固定資產周轉次數情況188
圖表122 華微電子股份有限公司流動資產周轉次數變化情況189
圖表123 華微電子股份有限公司總資產周轉次數變化情況190
圖表124 華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況190
圖表125 丹東安順微電子有限公司資產負債率變化情況192
圖表126 丹東安順微電子有限公司產權比率變化情況193
圖表127 丹東安順微電子有限公司固定資產周轉次數情況194
圖表128 丹東安順微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況195
圖表129 丹東安順微電子有限公司總資產周轉次數變化情況196
圖表130 丹東安順微電子有限公司銷售毛利率變化情況197
圖表131 敦南科技有限公司資產負債率變化情況199
圖表132 敦南科技有限公司產權比率變化情況200
圖表133 敦南科技有限公司固定資產周轉次數情況201
圖表134 敦南科技有限公司流動資產周轉次數變化情況202
圖表135 敦南科技有限公司總資產周轉次數變化情況203
圖表136 敦南科技有限公司銷售毛利率變化情況204
圖表137 福建福順微電子有限公司資產負債率變化情況206
圖表138 福建福順微電子有限公司產權比率變化情況207
圖表139 福建福順微電子有限公司固定資產周轉次數情況208
圖表140 福建福順微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況209
圖表141 福建福順微電子有限公司總資產周轉次數變化情況210
圖表142 福建福順微電子有限公司銷售毛利率變化情況211
圖表143 杭州立昂有限公司資產負債率變化情況213
圖表144 杭州立昂有限公司產權比率變化情況214
圖表145 杭州立昂有限公司固定資產周轉次數情況215
圖表146 杭州立昂有限公司流動資產周轉次數變化情況216
圖表147 杭州立昂有限公司總資產周轉次數變化情況217
圖表148 杭州立昂有限公司銷售毛利率變化情況218
圖表149 杭州士蘭集成電有限公司資產負債率變化情況220
圖表150 杭州士蘭集成電有限公司產權比率變化情況221
圖表151 杭州士蘭集成電有限公司固定資產周轉次數情況222
圖表152 杭州士蘭集成電有限公司流動資產周轉次數變化情況223
圖表153 杭州士蘭集成電有限公司總資產周轉次數變化情況224
圖表154 杭州士蘭集成電有限公司銷售毛利率變化情況225
圖表155 海力士-意半導體有限公司資產負債率變化情況227
圖表156 海力士-意半導體有限公司產權比率變化情況227
圖表157 海力士-意半導體有限公司固定資產周轉次數情況228
圖表158 海力士-意半導體有限公司流動資產周轉次數變化情況229
圖表159 海力士-意半導體有限公司總資產周轉次數變化情況230
圖表160 海力士-意半導體有限公司銷售毛利率變化情況231
表格目錄
表格1 中芯國際有限公司資產負債率變化情況77
表格2 中芯國際有限公司產權比率變化情況78
表格3 中芯國際有限公司固定資產周轉次數情況79
表格4 中芯國際有限公司流動資產周轉次數變化情況80
表格5 中芯國際有限公司總資產周轉次數變化情況81
表格6 中芯國際有限公司銷售毛利率變化情況82
表格7 上海華虹nec電子有限公司資產負債率變化情況86
表格8 上海華虹nec電子有限公司產權比率變化情況87
表格9 上海華虹nec電子有限公司固定資產周轉次數情況88
表格10 上海華虹nec電子有限公司流動資產周轉次數變化情況89
表格11 上海華虹nec電子有限公司總資產周轉次數變化情況90
表格12 上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況91
表格13 上海宏力半導體制造有限公司資產負債率變化情況93
表格14 上海宏力半導體制造有限公司產權比率變化情況94
表格15 上海宏力半導體制造有限公司固定資產周轉次數情況95
表格16 上海宏力半導體制造有限公司流動資產周轉次數變化情況96
表格17 上海宏力半導體制造有限公司總資產周轉次數變化情況97
表格18 上海宏力半導體制造有限公司銷售毛利率變化情況98
表格19 華潤微電子有限公司資產負債率變化情況100
表格20 華潤微電子有限公司產權比率變化情況101
表格21 華潤微電子有限公司固定資產周轉次數情況102
表格22 華潤微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況103
表格23 華潤微電子有限公司總資產周轉次數變化情況104
表格24 華潤微電子有限公司銷售毛利率變化情況105
表格25 上海先進半導體有限公司資產負債率變化情況107
表格26 上海先進半導體有限公司產權比率變化情況108
表格27 上海先進半導體有限公司固定資產周轉次數情況109
表格28 上海先進半導體有限公司流動資產周轉次數變化情況110
表格29 上海先進半導體有限公司總資產周轉次數變化情況111
表格30 上海先進半導體有限公司銷售毛利率變化情況112
表格31 艦科技(蘇州)有限公司資產負債率變化情況114
表格32 艦科技(蘇州)有限公司產權比率變化情況115
表格33 艦科技(蘇州)有限公司固定資產周轉次數情況116
表格34 艦科技(蘇州)有限公司流動資產周轉次數變化情況117
表格35 艦科技(蘇州)有限公司總資產周轉次數變化情況118
表格36 艦科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況119
表格37 bcd(新進半導體)制造有限公司資產負債率變化情況121
表格38 bcd(新進半導體)制造有限公司產權比率變化情況122
表格39 bcd(新進半導體)制造有限公司固定資產周轉次數情況123
表格40 bcd(新進半導體)制造有限公司流動資產周轉次數變化情況124
表格41 bcd(新進半導體)制造有限公司總資產周轉次數變化情況125
表格42 bcd(新進半導體)制造有限公司銷售毛利率變化情況126
表格43 深圳方正微電子有限公司資產負債率變化情況128
表格44 深圳方正微電子有限公司產權比率變化情況129
表格45 深圳方正微電子有限公司固定資產周轉次數情況130
表格46 深圳方正微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況131
表格47 深圳方正微電子有限公司總資產周轉次數變化情況132
表格48 深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況133
表格49 南通綠山集成電有限公司資產負債率變化情況135
表格50 南通綠山集成電有限公司產權比率變化情況136
表格51 南通綠山集成電有限公司固定資產周轉次數情況137
表格52 南通綠山集成電有限公司流動資產周轉次數變化情況138
表格53 南通綠山集成電有限公司總資產周轉次數變化情況139