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供應SEW MDV60A0022-5A3-4-00控制器
經外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參數和性能）。如中放IC損壞，從典型應用電路和內部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。
1.組合代換
組合代換就是把同一型號的多塊IC內部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內部完好的電路一定要有接口引出腳。
非直接代換關鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數、內部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關系的資料。實際操作時予以注意：
⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；
⑵為適應代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應的改變；
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應設法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
供應SEW MDV60A0022-5A3-4-00控制器
| MDV60A0022-5A3-4-00 |
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| MDV60A0075-5A3-4-00 |
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| MPB51A011-503-00 |
供應SEW MDV60A0022-5A3-4-00控制器
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供應SEW MDV60A0022-5A3-4-00控制器
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