模塊化結構提高了產品的密集性、安全性和可靠性，同時也可降低裝置的生產成本，縮短新產品進入市場的周期，提高企業的市場競爭力。由于電路的聯線已在模塊內部完成，因此，縮短了元器件之間的連線，可實現優化布線和對稱性結構的設計，使裝置線路的寄生電感和電容參數大大降低，有利于實現裝置的高頻化。此外，模塊化結構與同容量分立器件結構相比，還具有體積小、重量輕、結構緊湊、外接線簡單、便于維護和安裝等優點，因而大大縮小了裝置的何種，降低裝置的重量和成本，且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2．5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與裝置內各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上，有利于裝置體積的進一步縮小，簡化裝置的結構設計。