西門子保護器3UF7700-1AA00-0使用手冊操作說明
電解著色陽極氧化膜的著色，通過氧化膜的空隙被金屬或金屬氧化物電沉積而著色。拉絲所得到的效果會有極細微的凸凹效果，但不管是否需要著色，通常是需要表面氧化處理的，氧化處理的目的是得到一層保護膜，以防自然氧化，而且氧化膜的表面硬度也比原材料高，可以起到保護作用，不需要著色的話，可以選用無色透明的陽極氧化膜。著色確實是與氧化同時進行的，但也確實稱其為該工藝的后處理，其意思是之其附加在該工藝中進行的。陽極氧化著色的表示方法是H.Y.ZX（X代表具體的顏色），小數點把它分成三部分，部為鍍覆方法（H表示化學的方法），第二部分表示鍍覆特征（Y氧化）,第三部分表示的是后處理（ZX著色）。


PLC
 處理器DSDX452  5716075-P
 處理器(CPU)由控制器、運算器和寄存器組成并集成在一個芯片內。CPU通過數據總線總線、地址總線、控制總線和電源總線與存儲器、輸入輸出接口、編程器和電源相連接。
　　小型PLC的CPU采用8位或16位微處理器或單片機，如8031、M68000等，這類芯片價格很低；中型PLC的CPU采用16位或32位微處理器或單片機，如8086、96系列單片機等，這類芯片主要特點是集成度高、運算速度快且可靠性高；而大型PLC則需采用高速位片式微處理器。

DSDX451 
DSDX452 
DSMB-01C 
DSQC604 惠價速銷→鴻飛達
DSQC668 
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FS300R17KE3+AGDR-76C IGBT模塊 
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合模力的大小，決定了擠壓補縮力的大小。全液壓式傳統壓鑄機，其合模力就是其的鎖模力，也可作為其擠壓補縮力。而曲肘式壓鑄機的向前擠壓力等于其合模油缸力乘以鎖模機構的杠桿比，但也不能超過其鎖模機構所能承受的抗壓強度。用這種設備進行擠壓壓鑄，由于其合模初期位置并未到達合模機構的自鎖"死點"，而擠壓終結位置才是其鎖模抗力的"死點"，若以同樣壓鑄比壓充型，所能生產的零件的投影面積有所減少。界定擠壓鑄造的主體技術特征擠壓壓鑄的擠壓補縮比壓約為普通壓鑄壓射比壓的5-1倍。以擠壓壓鑄的擠壓比壓衡量，現時除了用四柱油壓機改造的立式開模澆注擠壓鑄造機符合擠壓鑄造主體技術指標外，其余裝置實現的，還只是屬于傳統壓鑄所屬工藝范圍，還不是真正意義上的擠壓鑄造。這個概念，我們是要界定清楚的。以傳統壓鑄機壓射裝置進行擠壓壓鑄工藝的不可行性現時傳統壓鑄機無論是哪一種鎖模機構，受帕斯卡定律的制約，設計的壓射力約是鎖模力的十分之一。
7380A89G01西屋WDPF MPI板（7380A89G01）
7381A01G01西屋WDPF MSP基本配置（7381A01G01）
7381A01G02西屋WDPF MSP配置基礎（7381A01G02）
7381A01G03西屋WDPF MSP基本配置（7381A01G03）
7381A01G04西屋WDPF MSP配置基礎（7381A01G04）
7381A01G06西屋WDPF MSP配置基礎（7381A01G06）
7381A06G01西屋WDPF MUA PC端接（7381A06G01）
7381A06G02西屋WDPF MUA PC未端接（7381A06G02）
7381A08G01西屋WDPF MSL板（7381A08G01）
7381A09G01西屋WDPF MSM板（7381A09G01）
7381A09G03西屋WDPF MSM板（7381A09G03）
7381A21G01西屋WDPF DTS板（7381A21G01）
7381A26G01西屋WDPF薄膜板（7381A26G01）
7381A27G01西屋WDPF LIM板（7381A27G01）
7381A28G01西屋WDPF MBR板（7381A28G01）
7381A28G02西屋WDPF MBR板（7381A28G02）
7381A29G01西屋WDPF MSQ板（7381A29G01）
7381A29G03西屋WDPF MSQ板（7381A29G03）
7381A29G04西屋WDPF MSQ板（7381A29G04）
7381A29G05西屋WDPF MSQ板（7381A29G05）
7381A30H02西屋WDPF PBA 152185-005 Intel卡（7381A30H02）
7381A34G01西屋WDPF MME板（7381A34G01）
7381A34G02西屋WDPF MME板（7381A34G02）
7381A40G01西屋WDPF MADI板（7381A40G01）

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