商鋪名稱：深圳市精利信自動化科技有限公司
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產品簡介：
JLB-AS6專為振動盤入料方式的SMD元件進行編帶包裝而設計（Bowl To Tape），具有編帶速速度快，性能穩定，維護簡單等特點。
主要特點：
1. 良好的適應性：機器可適用于8mm-56mm各種類型載帶的編帶包裝。
2. 圖像檢測：能識別產品的包裝方向，保證編帶包裝一致性；
3. 靈活的封合方式：熱壓封合方式，使封合線的位置在±0.1mm范圍內變化，蓋帶可完美地實現封合；
4. 可調整蓋帶行進時的張力和微調蓋帶的位置；
5. 裝夾簡便：收、放組件可以非常簡便地裝夾所包裝的載帶；
6. 采用獨立可調PID溫控器，溫度控制準確、穩定；
7．上料方式：振動盤自動上料；
8、采用人機觸摸界面，內部命令簡潔明了，易懂易操作；
9、采用傳感檢測裝置，如發現裝載物料有異�？杉皶r報警糾正。
主要性能和參數
載帶寬度范圍 |
8～56mm |
編帶速度 |
3500～4000uph |
載盤直徑尺寸范圍 |
630mm |
封裝形式 |
熱壓 |
拿取方式 |
真空吸嘴 |
電源 |
單相 AC220V/50Hz |
使用氣源 |
0.4～0.66 MPa |
密封溫度 |
90℃～200℃ |
密封時間 |
10ms～5000ms |
密封壓力 |
0.1Bar～0.7Bar |
控制系統 |
PLC控制 |
