產品簡介：

JLB-AR10全自動編帶機是我司對貼片式SMD電子元件封裝工序自主研發的一款多功能、全自動設備。貼片式SMD元件通過高速震動送料器和高速轉塔式吸取頭將元器件載入載帶，并進行側料、反料、空料、極性檢測后，進行熱壓封裝。

適用于：貼片式電感、變壓器等電子元件自動上料、電性能與外觀檢測、分料及編帶轉盤包裝。

產品特點：

● 適合振動盤入料的SMD元件的編帶包裝； 
● 多種封合方式：自粘或熱壓封合；
● 采用旋轉塔式送料器，共多個吸嘴，定位精度高達±0.05mm；　　
● 可檢知側料、反料和空料等現象；
● 采用PLC加人機界面控制，操作簡單；
● 可以預置元件數量、元件間隔、編帶速度、加熱溫度等參數；  
● 彩色液晶觸摸屏顯示和設置所有狀態參數；  
● 適用符合EIA-481標準的載帶包裝膠輪、紙輪等； 

性能參數：