產品簡介：

JLB-AI 10是主要針對IC、二、三極管和電感等SMD元件進行封裝的全自動編帶測試系統。采用料管上料（tube to tape）,以重力下滑方式自動入料，45°機械頭自動旋轉取、放料，動作穩定準確，取放、料效率高。各種入料管和熱封及自粘封裝皆可適用。

產品特點：
●獨特的吸料工具滿足各種不同的元器件； 
●可調整滑軌道與機械手以使零件保持與型腔的位置匹配； 
●夾具可快速更換； 
●可進行熱封或自粘封合； 
●適應性好：軌道可靈活調整；封裝載帶寬度8~72mm； 
●精確空料檢測和零件計數； 
●通過對放料位置精度、取料位置精度、取放機械手取放精度和走帶精度的綜合控制，確保產品高精度運作。
●采用雙頭獨立可調PID溫控器，溫度控制準確、穩定；  

選裝配置：◆CCD視覺檢測 ◆方向檢測 ◆測量腳距 ◆印字

性能參數：