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如何選用合適的導熱硅膠片？

如何選用合適的導熱硅膠片？

產品價格：￥0.5（人民幣）

規格：LC250

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商品詳情

如何選用合適的導熱硅膠片?
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中�？剂恳蛩匾话阌校簩嵯禂悼剂�、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測
試等方面。
一.選擇散熱方案：
在機頂盒,PDP等消費性電子的散熱方案中,一般采用被動散熱方式,傳統以散熱方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(今屬支架,金屬外殼);或散熱片
方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比最好的方案.
二.若采用散熱片方案，不建議直接采用低導熱能力的導熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導熱硅脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，
選用0.5mm厚度的導熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不
使用被膠，散熱效果會比導熱雙面膠好很多，更安全可靠�？偟某杀旧习▎蝺r，人力，設備會更有競爭力。
二.選擇散熱結構件類散熱，則需要考慮散熱結構件在接觸面的結構形態局部突起、局部避位等，在結構工藝和導熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結構件上；這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導熱硅膠片。（導熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）
選擇散熱結構件散熱時也要在PCB布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規律，減少散熱結構件成本。
三.導熱系數選擇
導熱系數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。
一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費
電子行業一般不允許芯片結溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
三.導熱系數選擇
一般芯片表面熱流密度比較小，周圍熱源影響比較小，可以采用導熱系數偏低的導熱硅膠片以減小成本；導熱系數高低是影響導熱硅膠片成本的最大影響因數。尺寸大小，厚度大小都會影響產品成本。

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