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表面貼裝定向耦合器設計用于安裝在PC板的頂部,利用耦合器下方的鍍通孔,傳輸熱量并在焊接到PC板時建立接地。RF連接通常位于四個角上,通過將它們焊接到PC板上的RF跡線進行連接。這種獨特的定向耦合器系列在小型封裝中具有低插入損耗,高方向性,低VSWR和高功率能力。這些產品具有窄帶和非常寬的帶寬,非常適合功率放大器,天線饋電或需要少量RF信號樣本的任何地方。