英國牛津CMI760 — PCB&銅箔表面 工作原理

摯儀器（上海）有限公司的產品和系統方案廣泛應用于大中型國有企業、汽車制造業、精密機械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實驗室和生產線、質量控制和教育事業，用于評價材料、部件及結構的幾何特征和理化性能，推動著先進制造技術的精益求精。

測量范圍： 
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 
ETP孔銅探頭測試技術參數： 
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數： 
最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
最大可測試板厚：175mil （4445 μm） 
最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)±10%≥1mil(25 μm) 
精確度：不建議對同一孔進行多次測試 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm) 
測量注意事項：

⒈在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似。

⒉測量時側頭與試樣表面保持垂直。

⒊測量時要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響。

⒋測量時要注意試件的曲率對測量的影響。因此在彎曲的試件表面上測量時不可靠的。

⒌測量前要注意周圍其他的電器設備會不會產生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法。

⒍測量時要注意不要在內轉角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。

⒎在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數。

⒏在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側頭清除附著物質。

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