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          日本千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VL
          日本千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VL
          產品價格:¥0.00(人民幣)
        1. 規格:500g
        2. 發貨地:深圳
        3. 品牌:
        4. 最小起訂量:1瓶
        5. 免費會員
          會員級別:試用會員
          認證類型:未認證
          企業證件:未通過
          認證信息:未認證

          商鋪名稱:深圳市中圖時予科技有限公司

          聯系人:龔小姐(小姐)

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          聯系地址:深圳市寶安區西鄉街道碼頭路607號

          郵編:518102

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          商品詳情

            日本千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VL  
             

            SPARKLE ESC 是一種用于無鉛焊接的新開發的松香芯型焊接材料。由于其濕潤性和切斷性大幅提高,在無鉛焊接上達到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后,耐腐蝕性及絕緣性良好,松香及焊接材料的飛濺也會減少。
             
            日本千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VL  

            加工定制: 型號: M705-GRN360-K2-VL 粘度: 200(Pa·S)
            顆粒度: 39~45(um) 品牌: 千住 規格: 0.5KG/瓶
            合金組份: Sn-3.0Ag-0.5Cu 活性: 見說明書 類型: 無鉛
            清洗角度: 免洗型 熔點: 見說明書
              

                    
            型號:M705-GRN360-K2-VL
            Item 合金組成
            Alloy 熔化溫度范圍(℃)
            Temp 形狀 Form 備  注
            Remarks
            棒狀
            Bar 線狀
            Wire 松香芯絲
            Flux cored 球狀
            Ball 膏狀
            Paste
            M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227~229 ● ● - - - 呈凝固狀,表面光澤型,中級濕潤。
            M20 Sn-0.75Cu 227 ● ● ● ● * SnCu共晶合金,目前在用的高溫焊接材料
            M30 Sn-3.5Ag 221 ● ● ● ● ● SnAg共晶合金,目前在用的高溫焊接材料
            M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217~219 ● ● ● ● ● 耐疲勞性焊料,本公司的PAT產品
            M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217~227 ● ● - ● ● 可以防止產生立碑,AT合金
            M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217~227 ● ● ● ● * SnCu系推薦產品,具有高級濕潤性
            SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214~221 ● - - - ● SnAgBi系推薦產品,Oatey PAT產品
            M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207~218 ● - - - * SnAgCuBi的3Bi類型,Oatey PAT產品
            M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214~217 ● ● - ● ● 添加Bi-In,使熔化溫度降低
            M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218~220 ● - - ● ● CASTIN-Solder,AIM PAT產品
            M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217~220 ● ● ● ● ● SnAgCu系推薦產品
            M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204~215 - - - - ● 添加Bi-In,使熔化溫度降低
            M708 Sn-3.0Ag 221~222 ● ● - - ● 用于波峰焊接
            DY合金 Sn-1.0Ag-4.0Cu 217~353 ● - - - * 防止被Cu腐蝕
            FBT合金 Sn-2.0Ag-6.0Cu  217~380 ● - - - * 防止被Cu腐蝕[ M33 ]
            L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190~197 ● - - - ● SnZn系
            L20 Sn-58Bi 139 ● - - - ● SnBi共晶合金,目前在用的低溫焊接材料
            L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189~213 ● - - - ● 通稱為H合金
            L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138~204 ● - - - ● SnBi強度改善產品
                
                  在電子設備制造方面,要用到Sn-Pb焊接材料、高溫和低溫及含銀等焊接材料。我公司在1956年7月成為日本第一家取得JIS標準許可的生產焊接材料的工廠。至今為止,一直向市場提供高質量高品位的產品,另外,我們是用特別精選的錫鉛原材料,來制造各種焊接材料。
             

              SPARKLE PURELOY是本公司專門進行純度處理,去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物質,從而生產出的高純度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高,并具有良好的流動性和浸潤性。它的形狀可以分為棒狀、錠塊狀、絲狀、線狀等!
             

              低溫焊料是指液態線溫度低于Sn-Pb焊料的共晶點(183℃)的焊料,一般多用于半導體及電容器等不耐熱的元器件。高溫焊料是指固態線溫度超過183℃的焊料,如雙面基板二次焊接中,因一般焊料承受不了高溫,所以必須用高溫焊料。
             

              含銀焊料是指在錫鉛焊料中加入銀的成分的焊料,主要用于防止銀導線和銀接頭產生裂紋。
             

              是使用通過PURELOY處理,進一步精煉并已去除氧化物及硫化物等雜質的高純度高品位合金而生產出的電鍍用陽極材料(球狀或板狀),很少產生殘渣及沉淀物,其電鍍效果良好。
             

              一般,焊接接合部受到高溫和低溫的影響時,焊接材料的組織易引起疲勞破壞(即斷裂)。LL PURELOY合金能夠完全達到共晶焊接材料的作業性能,不容易引起疲勞破壞,具體分為9025型(共晶類固溶型)和7050型(非共晶類析出型)兩種。
            產品名
             特 點  NEW
            SPARKLE ESC  ECO SOLDER&reg;
            RMA98 SUPER 備注及實驗方法
            合     金 可以參照合金一覽表 ------
            線     經 0.3-1.6Φ各種規格 ------
            松香的含有量 P3=3% P2=2% P3=3% P4=4% ------
            鹵 素 含 有 量 0.44% 0.05% JIS-Z-3197
            絕 緣 電 阻 值 5×1012Ω以上 1×1013Ω以上 JIS-Z-3197
            伸  縮  率 79% 76% M705使用時
            特     點 RA型潤濕性切斷性良好 RMA型飛濺低 ------


            與目前的SPARKLE PASTE相比,具有因無鉛化而帶來的保存穩定性及供給安全性,濕潤性,并解決了高熔點所引起的耐熱性等問題,是一種新生代的環保型焊錫膏。
             
                   產品名
             特 點  221BM5  224C 備注及實驗方法
            合     金 可以參照合金一覽表 ------
            松香的含有量 11% ------
            鹵 素 含 有 量 0.025% 0.06% JIS-Z-3197
            粉 末 粒 度 #32(36-25μm) 可以用微粉
            粘     度 200Pa 200Pa JIS-Z-3197
            特     點 連續印刷性能良好 高溫預熱High temp.preheating ------


            日本千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VL

             

              我們承諾保證品質,價格合理,長期有貨供應


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