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ADEKA潛伏性固化劑艾迪科改性胺類高剝離電子膠DICY促進劑
ADEKA潛伏性固化劑
品名 |
粒徑 (μm) |
熔點(℃) |
推薦比例PHR |
Tg(℃) |
凝膠時間(1g/min) |
結構特性 |
用途 |
EH-4360S |
5 |
110 |
15-25 |
135 |
110℃/15min |
改性胺類,高剝離 |
電子膠、DICY促進劑 |
電子照明產業的發展,從最初的白熾燈到熒光燈再到現在應用廣泛的LED,都是能耗越來越小,亮度越來越大的良性發展。以LED來說,在封裝方面小間距LED封裝用環氧樹脂該如何選擇 。絡合高新材料(上海)有限公司為大家帶來小間距LED封裝用環氧樹脂推薦,希望能幫到大家。
LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝對封裝材料有特殊的要求,因為LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩定性;對于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境,進而提升LED的壽命。
封裝是白光 LED制備的關鍵環節:半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片無法發出連續光譜的白光,因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光,目前實現白光LED的方法主要有三種:藍光LED+YAG熒光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色熒光粉,而白光LED的實現都是在封裝環節。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一致性的保證。
國內LED封裝行業當前發展已較為成熟,形成了完整的LED封裝產業鏈。在區域分布上,珠三角地區是中國大陸LED封裝企業最集中,封裝產業規模zuida的地區,企業數量超過了全國的2/3,占全國企業總量的68%,除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外,匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商,配套最為完善。其次是長三角地區,企業數量占全國的17%左右,其他區域共占15%的比例。
絡合高新材料(上海)有限公司是一家高性能化學材料及解決方案定制企業,我們能夠在新產品研發、供應鏈整合、原材料本地化替代等方面為您提供定制服務。我們以客戶需求為導向,不斷引入國外先進化學材料,同時通過與科研院校、行業專家及國內外高新技術企業合作,致力于解決客戶在特種膠黏劑、復合材料、電子化學品、建筑材料、涂料油墨、樹脂改性等領域內的相關問題。通過多年努力,我們已經擁有上海、江蘇、安徽等多處生產基地,產品包括特種環氧樹脂、固化劑、汽車膠助劑、電子及光學膠黏劑、建筑膠黏劑等,尤其在環氧體系耐溫、耐UV、增韌等相關領域積累了豐富的經驗。
絡合人以整合資源、創造價值、共享成果為使命,以三省思過、百忍度人、匠心創業的企業價值觀自我激勵,為化學新材料行業的發展不斷貢獻我們的力量!