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低成本單組份固化劑，180℃30min，潛伏性固化劑耐高溫固化劑
Lepcu潛伏性固化劑
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品名 |
含量 MIn% |
水含量，max% |
分散助劑含量max% |
熔點℃ |
粒徑um |
粒徑um |
結構特性 |
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Lepcu DDH-20 |
98 |
0.3 |
1.5 |
209-212 |
10（D50） |
20（D98） |
DICY雙氰胺潛伏性固化劑 |
