波峰焊托盤主體結構設計
     1、 DIP托盤的外形，依據客戶的PCB大小尺寸在PCB每邊各加25MM左右（可根據實際情況調整）。寬度尺寸最大不能超過客戶波峰焊設備軌道寬度要求的尺寸，厚度根據PCB及反面最高貼片元件的總厚度來選擇，一般在該厚度的基礎上加上1mm再取整。
2、 DIP托盤的軌道邊，通常由客戶指定，要與客戶的波峰焊設備軌道相符合，再根據PCB板的流向來設計為四邊軌道或雙邊軌道，如果是雙邊軌道要與客戶所需要的PCB走向保持一致；托盤四個角倒R3。
3、 DIP托盤四周做擋錫條，擋錫條截面尺寸一般為10x10mm，在軌道承托邊預留軌道邊寬的空間，一般將無軌道邊上的擋錫條做成外封條，安裝螺孔的中心距取20的整數倍，擋錫條的材料按客戶要求（一般用黑FR4）。
4、 DIP托盤的壓扣，根據PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小來設
定壓扣的數量及位置，并根據客戶選擇壓扣的種類(如圖所示)。壓
扣在裝配圖上畫好之后，要模擬旋轉壓扣是否會碰到元件上、擋錫條、是否會妨礙PCB板放入治具型腔內等問題。
 
5、 DIP托般防浮高裝置，根據客戶的要求對部分插件安裝防浮高裝置，
通常根據防浮高元件的多少及元件類型來確定防浮高的方法，通常為三種：彈簧壓蓋、彈片、壓扣/定位壓蓋。
 6、 取板位：在左右兩側設計兩個取手位，取手位比PCB沉板區域深1.0mm,取手位尺量避開有插件的地方。