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晶圓切割刀是半導體制造中的關鍵工具，主要用于將晶圓(即硅片等材料制成的圓形薄片)切割成獨立的芯片。在晶圓制造完成后，需要通過精確的切割工藝將其分割成多個小片，以便于后續的封裝和測試。晶國切割刀必須具備高精度、高硬度、高耐磨性等特點，以確保切割過程的準確性和效率。此外，隨著半導體技術的不斷發展晶圓切割刀的性能也在不斷提升，以滿足更小,更薄、更復雜的晶圓切割需求。
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